MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг
  • MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг
  • MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг
  • MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг
  • MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг
  • MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг
  • MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг

MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг

1 668 руб.

Описание

MJ Z15 посадочная платформа и iphone 11 BGA реболлинг лобзик паяльная платформа, он используется для разделения, позиционирования и реболлинга iphone 11 логическая плата, более удобный и быстрый реболлинг BGA без каких-либо повреждений, Паяльная платформа для iPhone 11 предлагает вам лучшее решение для iPhone PCB слоя демонтажа/сборки/разделения ремонтных тестовых работ.
MJ Z15 посадочная платформа для iphone 11 материнская плата отделяющая реболлинг
Управление шаги:
1. Установите материнскую плату iPhone 11 на платформе
2. Крышка iPhone 11 BGA трафарет на логическую плату
3. Равномерно распределите олово на крышке трафарета реболлинга
4. Снимите крышку трафарета реболлинга
5. Выньте материнскую плату и сотрудничайте с пистолетом горячего воздуха, чтобы закрепить оловянную точку
MJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлингMJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлингMJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлингMJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлингMJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлингMJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлингMJ Z15 BGA джиг приспособление пайки платформы мобильного телефона ремонт приспособление для IPhone 11 материнская плата отделяя реболлинг

Характеристики

Бренд
DIYPHONE
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
MJ Z15
Упаковка
Ящик
Тип
Сочетание
Применение
Компьютерный набор инструментов
Application
iPhone repair
Item name
iphone 11 BGA Reballing Jig Fixture
Function
for reballing BGA without any damage
Usage
for iphone 11 motherboard Separating Reballing
Feature 1
phone soldering fixture
Feature 2
mobile phone repair fixture
Feature 3
for iPhone repair fixture
Feature 4
motherboard holder