MJ Z16 BGA джиг приспособление для iPhone ремонт материнской платы приспособление для iPhone 11Pro/11Pro Макс реболлинг сварочная платформа

1 заказ

2 246 руб.

Описание

MJ Z16 держатель печатной платы приспособление джиг плата обслуживания платформы для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата реболлинга пайки платформы

Введение:

MJ Z16 BGA джиг приспособление паяльная платформа для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата, она используется для позиционирования и реболлинга iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата BGA части, более удобный и быстрый реболлинг BGA без каких-либо повреждений, IPhone 11 pro max reballing паяльная платформа будет предложить вам лучшее решение для iPhone PCB слой демонтаж/сборка/Разделение ремонт тест работы.

Управление шаги:

1. Установите материнскую плату iPhone 11 pro/11 pro MAX на платформе

2. Крышка iPhone 11 pro/11 pro MAX BGA трафарет на логическую плату

3. Равномерно распределите олово на крышке трафарета реболлинга

4. Снимите крышку трафарета реболлинга

5. Выньте материнскую плату и сотрудничайте с горячим воздушным пистолетом, чтобы закрепить оловянную точку.

Что входит в посылка:

1 * BGA реболлинг джиг приспособление