Мобильный материнская плата телефона Сплит ремонт слоистых ремонт отпечатков пальцев ремонт завод олова специальное приспособление 9/MR9 чип удаления клея
1 600 руб.
Характеристики
- Номер модели
- MR9
- Бренд
- Kaisi
- Тип
- Сочетание
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Металлообработка
- Type
- mobile Phone Repair
- model
- MR9
- Application 1
- reballing stencils plate
- Application 2
- chip removal glue
- Application 3
- motherboard split
- Application 4
- fingerprint repair
- Application 5
- motherboard tin
- chip placement area
- A8 /A9 /A10/ A11 NANA/ PCIE
