NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паста для smt BGA реболлинговая пайка сварочная ремонтная паста+ BGA щетка

Объем: 100 г/бутылка

Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкости

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе

Подходит для многократной печатной платы reflow

Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды

Посылка включает в себя:

1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста

(1 шт.);BGA щетка