Новая "MIJING" A8 A9 A10 системный блок ИК-чип NEC и BGA реболлинг 3D Трафареты пластина для пайки шаблон iPhone 6 6s 7 Plus реболлинга высокого качества

Описание

● Эта стальная пластина 3D трафаретов применяется для наладочная станция деболлинга по технологии BGA, для легкого и быстрого разрешения олова на ЦП, GPU, IC, power IC, sensor IC, Audio Chip, NFC или других компонентов логической платы.

● Высокая термостойкость, которая может нагреваться непосредственно с помощью горячего воздушного пистолета.