Описание
2018 Новейший IPhone X специальный BGA PCB IC сварочная материнская плата QUICK 861DW 2008 ветряной Воздушный пистолет насадка ремонт материнской платы
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Применение
- PCB BGA IPhone X
- Номер модели
- QUICK 861DW 2008
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.1kg (0.22lb.)
- Package Size
- 20cm x 10cm x 10cm (7.87in x 3.94in x 3.94in)
Сопутствующие товары
