Паста NC-559-ASM 100 г без этилированного пайки флюс сварочная паста BGA PCB SMT IC реболлинговая пайка паста Флюс смазка

Описание

Введение:

Паяльная помощь паста применяется на мобильный телефон PCB, BGA и SMD PGA и т. д.

Он используется в низкоионической системе Активатора, Оловянная скорость

Низкий уровень дыма, сопротивление поверхностной изоляции значение высокого остатка после отверждения

Поэтому электрические свойства сотовых телефонов и других продуктов связи, очень небольшие помехи

Особенности:

NC-559, как оставить-в помощи пасты цвет остатка очень легкий, есть очень высокое значение

Рекомендуется для BGA, CSP и других паяльных шаров для ремонта и заполнения шара

При использовании дыма меньше, никаких следов. Доступная.

Подходит для:

Северная и Южная мост, карты, чип сотового телефона, видео чип BGA припой, bumping

Также можно использовать с олова, эффект очень идеальный

Остатки были менее яркими, меньше дыма, без резкого запаха, не бегать мяч

Посылка включает в себя:

1x100g AMTECH NC-559-ASM BGA PCB SMT IC реболлинговая пайка паста Флюс смазка