Описание

IR BGA паяльная станция LY IR6500 V.2 большая площадь предварительного нагрева 240*200 мм USB порт

Введение

IR6500 V.2 паяльная станция для материнских плат ноутбуков, настольных компьютерных материнских плат, серверных плат, промышленных компьютерных плат, всех видов игровых плат, материнских плат оборудования связи, ЖК-телевизоров и других больших плат BGA Rework.

IR6500 V.2 инновационный дизайн эффективное решение для инфракрасной паяльной станции, подверженной воздействию воздушного потока. Приведет к неточному контролю температуры может легко работать с бессвинцовой паяльной переработкой.

Технические параметры

Основные параметры:
Нагрева	ИК
Измерение	L495mmx W480mmx H420mm
Вес	16 кг
Общий вес	Около 17 кг, варьируется в зависимости от потребностей пользователей
Электрические параметры
Мощность	220 В переменного тока
Верхний нагрев	ИК
Размеры верхнего нагрева	80 мм x 80 мм
Потребление верхний нагрев	450 W
Нижний нагрев	ИК
Размеры из нижний нагрев	2400 мм x 2000 мм
Потребление нижний нагрев	1800 W
Общая мощность	2300 W
Контроль температуры
Управление режиме верхнего	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур Управление, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим дно	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припой/без свинца паяльная сварка
Размеры применимых чипы	≤70mm x70 мм
Размеры из Применимая печатная плата	≤400мм x305mm