PHONEFIX 0,12 мм универсальный BGA реболлинга трафареты для серии Huawei ремонт материнской платы HI3650 HI6250 HI3660 завод олова чистая

PHONEFIX 0,12 мм универсальный BGA реболлинга трафареты для серии Huawei ремонт материнской платы HI3650 HI6250 HI3660 завод олова чистая

385 руб.

Описание

PHONEFIX универсальный BGA реболлинга трафареты для серии Huawei ремонт материнской платы HI3650 HI6250 HI3660 0,12mm завода-олово Сталь чистая


Код Особенности

AMAO huawei серии HI3650 HI6250 HI3660 BGA Шаблоны шаблонов. Импортный Японский стальной лист, супер тонкая толщина, всего 0,12 мм, высокое качество huawei cpu BGA rework reballing. Специальный дизайн: конструкция с защитой от барабана отверстия для рассеивания тепла. Многоцелевой процессор huawei серии BGA Reballing трафареты для телефона BGA reballing. BGA Reball stencil для предложения лучший BGA Восстанавливающий раствор для huawei печатная плата. Телефон BGA reballing Kit для паяльной станции.


Технические характеристики

Материал: импортный Японский стальной лист Цвет: как на фотографии Тип: BGA реболлинга трафареты Номер модели: Для huawei HI3650 HI6250 HI3660 HI3630 Толщина: 0,12 мм Дизайн: анти-барабанная конструкция отверстия для рассеивания тепла 100%: высокого качества Применение: для ремонта материнской платы huawei BGA Reballing Блок Тип: часть Костюм для: для серии Huawei BGA трафарет Reballing Функция: телефон BGA Reballing Kit для паяльной станции


Что в посылка

1 * для серии Huawei BGA трафарет Templat

PHONEFIX 0,12 мм универсальный BGA реболлинга трафареты для серии Huawei ремонт материнской платы HI3650 HI6250 HI3660 завод олова чистая

Характеристики

Габаритные размеры
0.12mm
Номер модели
for Huawei HI3650 HI6250 HI3660
Упаковка
Коробка
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Бренд
DIYPHONE
Применение
phone repair tool
Тип
Phone Repair tool
Item Name
BGA Reballing Stencil Template
Type 2
for Huawei series BGA Stencil Templates
Color
As Pictures Shows
Material
Imported Japan Stainless Steel Net
Application
for Huawei Multi-purpose CPU BGA Reballing
Design
Anti-Drum Design of Heat Dissipation Hole
Model Number 2
for Huawei HI3650 HI6250 HI3660 HI3630
Thickness
0.12mm
Features 2
Ventilation Holes With Anti-drum Design
Function
Phone BGA Reballing Kit for Rework Station
Suitable for
for Huawei Series BGA Stencil Reballing
100%
High-Quality
Supplier
DIYPHONE
Drop Ship
Support
Advantage
Best BGA Repair Solution for Huawei Circuit Board
Compacity
for Huawei Motherboard Rework

Сопутствующие товары