Описание
PHONEFIX 0,15 мм 32/64 бит NAND Flash BGA реболлинга трафареты для iPhone 5/5S/6/6 P/6SP/7/7 P/8 P/X iPad RepairTin посадки сталь чистая
Код Особенности
Вариант
Вариант 1: для iPhone 6 NAND
Вариант 2: для iPhone 6 S PCIE NAND
Вариант 3: для iPhone X 8 8 P NAND
Технические характеристики
Что в посылка





Характеристики
- Номер модели
- 2 IN 1 BGA Reballing Stencil Template
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Габаритные размеры
- 0.15mm
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- AMAO BGA Reballing Stencil Template
- Type 2
- BGA Soldering Planting Tin Stencil
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Imported Japan Stainless Steel Net
- Application
- for iPhone / iPad NAND Flash BGA Repair
- Thickness
- 0.15mm
- Function
- for iPhone BGA Reballing for Rework Station
- Suitable for
- for 32/64 Bit NAND Repair Reballing
- Features 1
- Vent Prevent Drum
- Features 2
- High-Quality NAND BGA Reballing Stencil
- Advantage
- Best BGA Repair Solution for iPhone / iPad Circuit Board
- Compacity
- for iPhone 5/5C/5S/6/6P, 6S/6SP/7/7P, iPad
- 100%
- High Quality
- Usage
- for iPhone NAND Rework Repair
- Packing
- Bag
- Supplier
- DIYPHONE
- Size 2
- 50mm*50mm
- Period of Dispatch
- Within 3 Days















