PHONEFIX 10CC BGA паяльная паста Флюс+ сжимаемая трубка для мобильного телефона IC чипы PCB SMD реболлинг не-чистый сварочный флюс

Описание

PONEFIX JL-330 10CC Бессвинцовая BGA паяльная паста Флюс + выдавливаемая трубка высокая вязкость сварочный флюс для телефонных чипов PCB SMD реболлинг без очистки

Продукт Особенности

JingLiang 10cc бессвинцовая пайка PCB BGA Флюсовые материалы,100% Новые Фирменные и высокого качества, Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, избегайте бледно-желтого остатка. Легко чистить доску, НO-clean пайка. Он можетРемонт материнской платы телефона PCB после паяльная станция rework, aНеобходимый материал для ремонта материнской платы телефона. Мульти-функции:Этот припой флюс не только hElp для ремонта чипов телефонов, печатных плат, пайки BGA, сварки электроники, но также может защитить электронные компоненты. Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить.

Опция JL-330 паяльного флюса BGA

Вариант 1:JL-300 10CC BGA флюс паяльной пасты с отжимной трубкой. Вариант 2:JL-300 10CC BGA флюс паяльной пасты (без выдавливания трубки)

Технические характеристики изделия

Материал: Бессвинцовая паста Флюс Вес: 0,05 кг Тип: JL-330 Модель: паяльная паста BGA Объем: 10CC Дизайн: капиллярная трубка Вес нетто: 10 мл Цвет: желтый Применение:Для телефона PCB BGA пайки Применение:Пайка и реболлинг компьютера, телефонных чипов Функция: для PCB, SMD Reworking По индивидуальному заказу: нет Количество штук: один/лот Подходит для: ремонта материнской платы телефона PCB Длина сжимаемой трубки: 95 мм Цвет сжатия: белый

Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 шт х JL-330BGA паяльная поток

PHONEFIX 10CC BGA паяльная паста Флюс+ сжимаемая трубка для мобильного телефона IC чипы PCB SMD реболлинг не-чистый сварочный флюс