PHONEFIX A8 A9 A10 A11 Процессор NAND микросхемы удалить серьезнее Лезвия Клей очистки нож-рычаг для мобильного телефона ремонт тонкие лезвие и инструменты

Описание

PHONEFIX A8 A9 A10 A11 Процессор NAND микросхемы удалить серьезнее Лезвия Клей очистки нож-рычаг для мобильного телефона ремонт тонкие лезвие и инструменты

Описание:

Материнская плата для телефона процессор BGA чип удаление graver DIYPHONE ремонт инструмент для iPhone A8 9 A10 A11 Процессор удаления лезвия 。 Телефон BGA чип Remover Blade является общим использованным разборным инструментом для небольших и немного меньших радиокоммутаторы на материнской плате мобильного телефона Когда чип cpu BGA не может быть удален, ультра-тонкие лезвия предложат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений. Высокое качество нож-рычаг также идеальный инструмент для очистки для средство для удаления клея для материнская плата для iphone.

Опции:

5 в 1 Процессор NAND IC чипы удаление Graver: 5 шт. лезвие 10 в 1 Процессор NAND IC чипы удаление Graver: 10 шт. лезвие 12 в 1 процессор NAND IC чипы удаление Graver: 12 шт. лезвие 16-в-1 Процессор NAND микросхемы удаления серьезнее: 16 шт лезвия 6 в 1 cpu NAND IC чипы удаление Graver: 12 шт. лезвие + двухобрезная ручка 13-в-1 Процессор NAND микросхемы удаления серьезнее: 12 шт лезвие обоюдоострый ручка 17-в-1 Процессор NAND микросхемы удаления серьезнее: 16 шт лезвие обоюдоострый ручка 22-IN-1 cpu NAND IC чипы удаление Graver: 21 шт. лезвие + двухобрезная ручка