Описание
PHONEFIX AMAOE BGA непосредственно тепловой шаблон реболлинга для MSM8953 квадратный/прямоугольник системный блок ИК-Чип ремонт пайки Оловянная установка стальная сетка 0,12 мм
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Что в упаковке



Характеристики
- Габаритные размеры
- 0.12mm
- Номер модели
- AMAOE BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- AMAOE BGA Reballing Stencil Template
- Type 2
- Square/Rectangle Tin Reballing Steel Mesh
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for MSM8953 Phones CPU Series Soldering Repair
- Design
- Vent Prevent Drum Design
- Model Number 2
- Tin Plant Stencil Template for MSM8953
- Thickness
- 0.12mm
- Features 1
- High-end Imported Steel Mesh, Easy to Use
- Function
- for Phone CPU Series IC Repair
- Suitable for
- for Phone MSM8953 CPU Chip Rework
- Features 2
- Professional Tin Reballing Template for MTK Universal Phones Repair
- Features 3
- With Heat Dissipating Holes Design
- Compatible
- For Universal Phone Rework Station
- Advantage
- Best BGA Repair Solution for MSM8953 CPU Series Rework
- 100%
- High Quality
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
- Usage
- Direct Heating Tin Plant Net
- Supplier
- DIYPHONE










