Описание
PHONEFIX amaoe непосредственно тепла BGA шаблон реболлинга для Meizu MX4 MT6595W серии Процессор iс чип материнская плата, Пайка Ремонт законсервированное растение трафарет ультратонкий 0,12 мм
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Что в упаковке

Характеристики
- Номер модели
- AMAOE BGA Reballing Stencil
- Габаритные размеры
- 0.12mm BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- AMAOE BGA Reballing Stencil Template for MX4
- Color
- As Picture Shows
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for Meizu MX4 Universal CPU Soldering Repairing
- Type 2
- AMAOE Tin Reballing Net
- Model Number 2
- Tin Plant Steel Mesh for Meizu MT6595W
- Features 1
- High-end Imported Steel Mesh, Easy to Use
- Features 2
- Professional for Meizu Phone MT6595W CPU Soldering
- Function
- for Universal MX4 Phone Rework Station
- Features 3
- Direct Heating Tin Plant Net
- Thickness
- 0.12MM
- Design
- Heat Dissipating Holes Design
- Supplier
- DIYPHONE
- Unit Type
- Piece
- Suitable for
- for Meizu BGA Chip IC Repair
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
- Packing
- Bag
- 100%
- High-Quality










