Описание
Новый телефон процессор BGA чип инструмент для удаления это профессиональный инструмент для ремонта мобильных телефонов, гравер для телефона чип, резиновая Лопата УФ клей нож разборка очистка Graver, телефон разборка чистящий нож для процессора BGA чип для iPhone материнская плата, резиновая Лопата УФ-клей разборка Очистка
#1 ножи, удалить телефон IC, ЦП Baseband
#2 ножи, лопаточный клей (удалите УФ-клей)
#3 нож s, резиновая Лопата УФ клей нож
#4 нож s, отдельная резиновая Лопата клей нож
#5 ножи, удалите клей на маргинальном месте
#6 ножей, удалите клей на маргинальном месте (IC)
#7 ножи, удалите IC на материнской плате
#8 ножей, удалить 6 S power IC
Характеристики
- Габаритные размеры
- 12mm
- Номер модели
- Disassembly Cleaning Graver
- Применение
- Набор бытовых инструментов
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Rubber Shovel UV Glue Knife
Сопутствующие товары
