Описание
PHONEFIX многофункциональная материнская плата ремонтная станция Пайка Ремонт Держатель платформа для iPhone X BGA позиционирование
Описание:
Многофункциональный охлаждения пайки/платформа для распайки для iPhone X BGA позиционирования Материнская плата тестовая арматура высокого качества многофункциональная для iPhone PCB пайка/платформа для распайки Он доступен для различных сокетов для iPhone cpu NAND чипы позиционирования, разборки, пайки и т. Д. Высокая термостойкость к охлаждению обеспечит наилучшую помощь профессионалу для iPhone материнской платы fix.
Инструкция:
1. первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для предотвращения оловянного взрыва на задней панели IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно на IC и привести к повреждению IC, Чистый медный тепловой блок проводимости не напрямую контактирует с основной платой 2. Первое приспособление добавило структуру позиционирования ЦП. Ручное позиционирование не требуется, улучшите скорость успеха. 3. Первый прибор с интегрированной функцией посадки олова слоя. Прецизионные трафареты производятся по ведущей в мире лазерной технологии. 4. Первое приспособление добавило разделение слоя материнской платы и структуру установки позиционирования. 5. Разработанный С прецизионной позиционирующей колонкой, он сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки. 6. Материал теплопроводности из чистой меди проходит специальный процесс, так что цвет поверхности сохранит новый. 7. Применяются импортные синтетические каменные материалы, ряд испытаний и Улучшенная точность обработки с 500 градусов высокой температурой прямого нагрева, прочный и без деформации
