Описание
PHONEFIX лучшая точка плавления 183/138 градусов Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста для Мобильный телефон pcb BGA ремонт пайки
Особенности:
Бессвинцовая паяльная паста для ремонта телефона BGA Пайка и паяльная паста BGA трафаринг, 100% новый и высокое качество. Доступны несколько температурных вариантов: средняя и низкая температура бессвинцовой пасты для точного ремонта сварки телефона. Супер Совместимость: многофункциональный ремонт печатных плат для телефонов, таких как паяльная станция BGA или BGA. Меньше остаточного, высокая Сопротивление изоляции. Высокая производительность, без очистки, Без припоя, Быстросохнущий. С сильным непрерывная производительность печати, она подходит для тонкая подача IC, BGA и довольно хорошее пайки компонентов. Wetability и demould свойства хорошие, анти-холодный и горячий коллапс и анти-сухой сильный. Подходит для различных материалов с высоким спросом для сварки печатной платы, приятного шага и высокоточных компонентов, а также для небольшого количества случаев смещения надгробия. Эта высококачественная паста для припоя может быть доступна для разной температуры, чтобы более precison телефон резист для пайки ремонт: средняя температура 183 °C, низкая температура 138 °C. Полные Оловянные шарики и сверкающие, меньше остатков, белые и прозрачные, и нет сильного коррозионного вещества, такого как фтор.Вариант:
Вариант 1: средняя температура: 183℃ Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4-50,0 г Вариант 2: низкая температура: 138℃ Sn42/Bi68 без свинца -- 50,0 г Вариант 3: Полный комплект: средняя температура и низкая температура
Параметры:
Что в упаковке
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- Solder Paste Flux
- Номер модели
- Lead-Free Solder Paste
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- 50g
- Item Name
- Low Medium High Temperature BGA Solder Paste
- Net Weight
- Low and Meium temperature: 50g, High: 32.6g
- Type 2
- Lead-free BGA Soldering Paste
- Design
- Low Medium High Temperature Solder Paste
- Model 2
- Lead Free Solder paste XG-526
- Color
- As Picture Shows
- Application
- for Phone Motherboard PCB BGA Soldering Repair
- Suitable for
- for Phone Circuit Board Repair BGA Welding/BGA Stencilin
- Main Purpose
- for Phone PCB Pad Welding
- Melting Point
- Low Temperature 138 Celsius Degree and Medium Temperature 183 Celsius
- Ingredient
- Low temperature Sn42/Bi68; Medium temperature Sn62.8/Pb 36.8/Ag0.4
- Granule
- 25-45um
- Function
- for Phone Hard Disk, CPU IC, etc Soldering Repair
- Packing
- Bottle BGA Solder Paste
- Features 1
- High/Medium/Low Temperature Solder Paste, No-clean, Less Residual
- Features 2
- High Conductivity LANRUI Solder Paste With Lead
- Features 3
- Available for Different Temperature for Phone Precison BGA Welding
- 100%
- High Quality
- Supplier
- DIYPHONE
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
Сопутствующие товары
