PHONEFIX материнская плата, пайка платформа ремонт логической платы приспособление для iPhone X с BGA трафарет для ЦП протектор

Описание

Материнская плата фиксирующая охлаждающая платформа логическая плата сварная ремонтная арматура для iPhone X с BGA реболлинг трафарет для ЦП протектор

Охлаждающая логическая плата приспособление является высококачественным многофункциональным iPhone PCB ремонтный инструмент платформы, он доступен для различных секций для iPhone cpu NAND чипы позиционирования, пайки, распайки, реболлинга и т. Д. высокая термостойкая платформа для ремонта материнской платы предлагает лучшую помощь для профессионального ремонта сотового телефона!

Особенности:

1. первая платформа для ремонта печатных плат использует теплопроводность чистой меди для предотвращения оловянного взрыва на задней панели IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно на IC и привести к повреждению IC, Чистый медный тепловой блок проводимости не напрямую контактирует с основной платой

2. Первая платформа для ремонта печатных плат добавила структуру позиционирования ЦП. Ручное позиционирование не требуется, улучшите скорость успеха.

3. Первая платформа для ремонта печатных плат, разработанная с интегрированной функцией посадки олова. Прецизионные трафареты производятся по ведущей в мире лазерной технологии.

4. Первая платформа для ремонта печатной платы добавила разделительный слой материнской платы и структуру установки позиционирования.

5. Разработанный С прецизионной позиционирующей колонкой, он сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки.

6. Материал теплопроводности из чистой меди проходит специальный процесс, так что цвет поверхности сохранит новый.

7. Применяются импортные синтетические каменные материалы, ряд испытаний и Улучшенная точность обработки с 500 градусов высокой температурой прямого нагрева, прочный и без деформации