PHONEFIX MJ C13 PCB Тесты приспособление джиг материнская плата Верхняя Нижняя двухслойные материнскую плату Тесты приспособление для iPhone XS MAX ремонта печатных плат

Описание

MJ C13 iphone Xs/Xs Max двойной слой s логическая плата тестовое приспособление джиг, MJ C13 iphone Xs тестовое приспособление используется для тестирования, работает ли верхний и нижний слой доски хорошо перед повторной сборкой, простота в использовании, подключите верхние и нижние Материнские платы для тестирования/ремонта, избегайте проблем после установки, Увеличьте скорость обслуживания.

Посылка список:

1 шт.: C13 логическая плата тестовое приспособление джиг (цвет в синем/красном)

Особенности:

Простота в использовании, подключите верхние и нижние Материнские платы для тестирования/ремонта, избегайте проблем после установки, Увеличьте скорость обслуживания

Проверьте заранее, чтобы избежать повторной разборки и поломки материнской платы

Небольшой размер, легко носить с собой

PHONEFIX MJ C13 PCB Тесты приспособление джиг материнская плата Верхняя Нижняя двухслойные материнскую плату Тесты приспособление для iPhone XS MAX ремонта печатных плат

Оперативный процесс:

1: подготовьте
Кабель включения/выключения питания * 1
Кабель питания * 1
Испытательный кабель для ЖК-экрана * 1
ЖК-дисплей Экран * 1
C13 тестовое приспособление джиг * 1

2: разложение среднего слоя iPhone X просто оснащено испытательным приспособлением.

3: Установите: положите в нижней части для цифровой обработки сигналов, положите на кнопочный экран, положите Верхняя поверхность в, а затем покрыть испытательный стенд.

4: первый способ подключения линии экрана, загрузки, шнура питания или батареи тест чернил успеха или нет. Второй способ-подключить концевой штекер на основании первого способа для осуществления функции кисти.

PHONEFIX MJ C13 PCB Тесты приспособление джиг материнская плата Верхняя Нижняя двухслойные материнскую плату Тесты приспособление для iPhone XS MAX ремонта печатных плат