Описание
PHONEFIX AMAO 0,12 мм MSM8996 cpu Универсальная Серия BGA трафарет шаблон для samsung Galaxy S9/S8/S7/S6 A5 A3 A7 J7 S5 A9 C9 A9000 A9100Материнская плата BGA IC пайки
Продукт Особенности
100% Новые Фирменные и высокого качества.
Универсальный телефон samsung Все серии BGA трафарет шаблон для samsung Galaxy S9/S8/S7/S6, samsung A5 A3 A7 J7 S5 A9 C9 A9000 A9100 ремонт.
Импортный Японский стальной лист, высокое качество huawei cpu BGA rework reballing. Супер-тонкая стальная пластина: 0,12 мм лист нержавеющей стали. Используется для профессиональной работы на samsung S9 S8 S7 S6 BGA IC реболлинг чипов. BGA трафарет шаблон для samsung Все серии с подогревом plaint-Оловянная стальная сетка. Супер compacity: для samsung Galaxy S9/S8/S7/S6, samsung A5 A3 A7 J7 S5 A9 C9 A9000 A9100 Телефон BGA Набор для паяльной станции.
Вариант
Технические характеристики изделия
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
Характеристики
- Габаритные размеры
- BGA Reballing Stencil
- Номер модели
- Samsung S9 S8 S7 S6
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- BGA Reballing Stencils Template
- Type 2
- BGA Reballing Stencil
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for Samsung Mainboard Repairing
- Model Number 2
- for Samsung A5 A3 A7 J7 S5 A9 C9 A9000 A9100
- Features 2
- Multi-purpose Samsung S8 Note8 BGA Reballing Stencil Template
- Function
- for Samsung Phone BGA IC Reballing
- Suitable for
- for Samsung C7010 J610 CPU BGA Reballing
- Thickness
- 0.12mm
- Supplier
- DIYPHONE
- Advantage
- Best BGA Repair Solution for Huawei Samsung Circuit Board
- Compacity
- for Phone Motherboard BGA IC Chips Rework
- 100%
- High-quality
Сопутствующие товары
