PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы
  • PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы
  • PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы
  • PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы
  • PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы

PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы

8 983 руб.

Описание

PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойные слои Плата логики Сварка платформы

Описание:

Обновления PPD120XL iphone х печатной платы предварительного нагрева паяльная станция для разборки iphone X верх ниже материнские платы, iphone X A11 двухслойные доска удалить Сварка платформы, PPD120XL iphone X в сложенном виде-более Плата логики Отпаяйте инструмент, разделите материнскую плату iphone X upper/lower на PPD120XL pre-heating Rework Station.Логическая плата iPhone X была сложена пополам, затем два слоя были припаяны вместе, верхний слой-материнская плата, а нижний слой-Сигнальная плата. Что значительно затруднило наш ремонт, как быстро и эффективно отремонтировать логическую плату iPhone X, нужны инструменты для ремонта материнской платы iPhone X.

Особенности:

1. Простота в использовании, Разделяйте работу на верхних и нижних материнских платах iphone X.
2. Избегайте повреждения материнской платы, Увеличьте скорость обслуживания, не нужно паяльная станция горячего воздуха.
3. Работа на 230℃, iPhone X logic board Распайка инструмент.
Параметры настройки (температура):
1: Снимите экран 180 ℃-220 ℃
2: нагревательный клей для процессора 180 ℃-220 ℃
3: снять A11 Процессор 230℃-240℃
4: desmearing 180℃-200℃
5: реболлинг BGA чип 180℃-200℃
6: пайки A11 Процессор 190℃-210℃
PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы

PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы

PHONEFIX отопление PCB desmearing Распайка для iPhone X, A11 Процессор двойной слой Плата логики удаления Сварка платформы

Характеристики

Упаковка
Ящик
Номер модели
Logic board repair platform
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Бренд
DIYPHONE
Применение
Mobile Phone Repair tool
Тип
Phone PCB repair station
Item Name
PCB heating desoldering rework station
Work condition
Don't need the hot Air Rework station,working on 230 degree centigrade
Compatible
for iPhone X A11 CPU Repair
Optional Voltage
110V / 220V