PHONEFIX профессиональная логическая плата тестовое приспособление Jig iSocket для iPhone X XS MAX Верхняя Нижняя печатная плата разборка ремонт сборки

ISocket iphone X/XS MAX board Jig является профессиональным iphone X логическая плата диагностический тестовый прибор, iphone X логическая плата iSocket тестовое приспособление используется для тестирования, работает ли двойная наборная логическая плата (верхняя/Нижняя) хорошо перед повторной сборкой, Вам не нужно повторно разбирать и повторно собрать двухслойную логическую плату из-за необходимости ремонта. Инструмент для тестирования iSocket Jig станет лучшим ассистентом для профессионального ремонта материнской платы iPhone X.

1. Мини-дизайн, легко носить с собой.

2. Специальный материал высокого качества

3. Предпочтительное качество игольчатой пластины

4. Высокая точность для хранения iPhone X/XS MAX материнская плата

5. Предварительный осмотр, чтобы избежать каких-либо повреждений из-за повторной разборки и установки

6. Простота в использовании, подключите верхний и нижний слой материнской платы iPhone X/XS MAX для быстрого тестирования.

Верхний слой и нижний слой логической платы iPhone X/XS MAX сварены вместе, перед ремонтом необходимо разобрать 2 слоя платы, затем прикрепить их вместе после ремонта. Если проблема на материнской плате не может быть решена, вам нужно повторять процесс разборки и повторной сборки, который легко произвести чип виртуальной сварки, повреждения ЦП олова и другие проблемы! Поэтому тестовая арматура для материнской платы iPhone X идеально подходит для решения проблем и предлагает профессионалам более эффективный ремонт.

Две половинки (iPhone X board) припаиваются вместе, BGA станция горячего воздуха для разделения слоев (двухслойная доска), исправьте ошибку.