Описание
Для iPhone BGA нож для чипсов инструмент удалит микросхема с материнской платы, с 16 шт Ультра тонкими лезвиями и 2 шт ручками, этот специальный BGA чип для удаления заусенцев, используемый для удаления микросхемы cpu NAND с материнской платы телефона, ремонт печатных плат, работать удобно.
Изготовлен из нержавеющей стали
Специально разработан для iPhone/сотового телефона
Используется для ремонта логической платы ЦП
16 шт лезвия в различной форме и 2 шт ручки
Прост в использовании
В ящик для хранения
Характеристики
- Номер модели
- BGA Chip Knife tool
- Применение
- Набор бытовых инструментов
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- DIYPHONE
- Габаритные размеры
- 5mm
- Тип
- Knife Tool
- type
- Knife Tool Remover
- application
- Remove IC Chip CPU
Сопутствующие товары
