PHONEFIX Высокая точность Процессор NAND Удалить инструмент BGA ремонт лезвия Комплект Screaper резки Ножи для ремонта материнской платы мобильного телефона

Описание

Высокая точность ЦПУ чип снос инструмента наборы жаростойкого BGA ремонт лезвий набор Screaper нож для резки с несколькими лезвиями

PHONEFIX Высокая точность Процессор NAND Удалить инструмент BGA ремонт лезвия Комплект Screaper резки Ножи для ремонта материнской платы мобильного телефона

Удаление iphone материнская плата чип-инструмент burin удалить A8 A9 A10 A11 устройство гравер ЦПУ, С 10 шт./27 шт. лезвие

Iphone ЦПУ Материнские платы Ремонт Инструментов снос слом чип артефакт

Вариант 1: 10-в-1 iphone процессор удаление гравер: 10 шт. лезвие + 1 шт. ручка

Вариант 2: 27-в-1 iphone процессор удаление гравер: 27 шт. лезвие + 1 шт. ручка

Особенности:Ультратонкий клинок, капризный хороший, это может облегчить между чипом и доской в конце, не легко привести к делу.

27-in-1 BGA разобрать комплект лезвия для iphone A9 A8 A10 A11 логическая плата чип в корпусе с шариковыми выводами ремонтный инструмент В комплекте используется для ЦПУ лезвия, удаляют чип-клеем. Специальный инструмент для ремонта iphone для края резинового клеевого лезвия

Применение:

1. Он может быть использован для разделения сварочного пятна

2. все-металлическая ручка оснащена высоким температурным стойким наконечником, который может прижать лезвие плотно, привнесите комфортное использование в чувство к пользователям

3. ультратонкое лезвие выполнено из легированной стали, которая отличается хорошей прочностью, высокой температурой, никаких деформаций и нескончаемой разборки

Управление:

1: для очистки края ножа, когда снос клеевой чип и температура стружки вокруг 200 винила

2: горячий Воздушный пистолет, чтобы открыть 150 градусов, 60 пар большой скорости воздуха на 2 минуты, чтобы разогреть материнскую плату

3: горячая воздушная пушка положила маленькую голову, температура 350 градусов, чтобы открыть первый удар ножа положение около 10 секунд и затем встряхнуть вставляется в дно чипа.