PHONEFIX высокое качество телефон материнская плата PCB держатель приспособление BGA Degumming пайка платформа для iPhone мобильный телефон ремонт инструменты

Описание

PHONEFIX высокое качество телефон материнская плата PCB держатель приспособление BGA Degumming пайка платформа для iPhone мобильный телефон ремонт инструменты

Описание:

Высокое качество держатель для материнской платы телефона Найдите держатель печатной платы для сотового телефона с платформой BGA для обмана Авто-замок Телефон монтажная плата держатель для мобильного телефона материнская плата ремонт С iPhone A8 A9 A10 cpu BGA модуль распайки/распайки. Прецизионный и высококачественный держатель для телефона Найти держатель материнской платы телефона крепление BGA degumming платформа для распайки

Особенности:

1-высокая температура Алюминиевый продукт, подходит для почти материнскую плату сотового телефона, защищает материнскую плату и очень ИС 2-новый дизайн BGA degumming модуль NEC и BGA IC Холдинг паз, особый тип клея удаление паз, а также Универсальный IC удаления паз, который подходит для всех IC удаление клея, легко паяльной станции и слизи. 3-A8 A9 A10 cpu BGA модуль демонтажа/распайки 4-Размер: 130 мм * 90*20 мм, вес 400 г 5-точность и высокое качество телефон материнской платы держателя.

Внимание:

Вы можете остановить держатель печатной платы в вашем столе, когда вы снимаете BGA IC.
При установке монтажной платы к держателю лучше установить одну сторону, затем другую сторону.