Описание
PHONEFIX WL 0,12 мм Высококачественный импортный BGA трафареты для iPhone 5 6 7 7/8 P A8 A9 A10 Процессор BGA IC паяльная Сталь сетки
Продукт Особенности
100% Новые Фирменные и высокого качества.
WL 4 в 1 NAND/PCIE Baseband wifi и cpu BGA реболлинг оловянный трафарет для серии iPhone.
Специальный дизайн: Точная шерическая стальная сетка на чипе BGA, высококачественное импортированное высокоточное отверстие с чипом BGA.
Ультратонкий трафарет для посадки олова: толщина 0,12 мм, многомодельный трафарет для iPhone 5 6 7 7 PBGA.
Супер Compacity: для iPhone 5/5C/5S/6/6 P/6s/7 NAND флэш-память, A7/A8/A9/A10 паяльная.
Многофункциональный WL Высокое качество BGA олова реболлинга трафарет для iPhone A8 A9 10 Процессор нижний/верхнем положении.
Вариант
Дополнительно 1: для iPhone 5/5C/5S Baseband и NAND, A6 A7 Процессор нижний/учпп Опция 2: для iPhone 6/6 p Baseband и NAND, A8 Процессор нижний/учпп Опция 3: для iPhone 6s/6s p Baseband и NAND, A9 Процессор нижний/учпп Дополнительно 4: для iPhone 7/7 p Baseband и NAND, 7/7 p WI-FI, A10 Процессор нижеТехнические характеристики изделия
Что в упаковке
1 * WL BGA трафареты




Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Упаковка
- Коробка
- Габаритные размеры
- 0.12mm BGA Reballing Stencil
- Номер модели
- WL BGA Tin Stencil
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone Repair tool
- Применение
- phone repair tool
- Item Name
- WL BGA Reballing Stencil Template
- Color
- As Picture Shows
- Material
- Imported High Quality Steel Net
- Thickness
- 0.12mm
- Type 2
- BGA Chip Precision Hole Value Steel Net
- Model Number 2
- WL A8 A9 A10 BGA Tin Planting Stencil
- Features 1
- High-end Imported Quality High-Precision Hole With BGA Chip
- Features 2
- WL 4 In 1 Multi-model BGA Steel Mesh
- Features 3
- High Temperature Resistant, Direct Heating
- Suitable for
- for iPhone 5/5C/5S/6/6P Rework Stencils
- Application
- for iPhone Motherboard NAND Repairing
- Function
- for iPhone A7 A8 A9 A10 CPU Reballing IC Rework
- Compatible
- for iPhone 5 5C 5S 6 6S 7 7 P 8 8P A7 A8 A9 A10 CPU
- Design
- Precise Sherical Steel Mesh On BGA Chip
- Usage
- for iPhone 567 Baseband A6 A7 CPU Upper/Lower Layer Repairing
- Unity Type
- Piece
- Supplier
- DIYPHONE
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
- Packing
- Bag
- 100%
- High quality
- DIY Tool
- Sockets














