Разъем eMMC с USB, для тестирования BGA 100, тестирование вспышки Nand, программист eMMC, размеры 12x18-1.0 мм, 14x18-1.0 мм

Описание

Характеристики указаны ниже:

1. Применяется к eMMC samsung, sandisk, Toshiba, Hynix и Intel.

2. С 88 контактами и шагом штифта 1,0 мм, размер eMMC12x18 мм, 14x18 мм.

3. Применяется к eMMC толщиной от 0,6 мм до 2,0 мм.

4. Тест может быть осуществлен с шариками или без них.

5. Этот продукт относится к BGA 100.

6. Простота в эксплуатации, вставляя USB непосредственно к ПК.

Мы основаны на фабрике, если у вас есть какие-либо вопросы/вопросы, пожалуйста, дайте нам знать. Спасибо за понимание.