Описание
RELIFE RL-405 138 градусов Бессвинцовая игла паяльная паста индивидуальная игла для ремонта материнской платы высокого класса
RELIFE RL-405 для нанесения паяльной пасты на печатные платы. Подходит для скачка провода, пайки процессора, ремонта хвостового зарядного устройства и т. Д.. Тонкая паста, экологически чистая без свинца. Дизайн игольчатой трубки, контролируемое использование, отказ от отходов
Характеристики
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- for iphonex
- Model Number
- For iphoneX BGA Reballing F
- Application
- For iphoneX Circuit Board P
- Application1
- Repair mainboard Location
- Application2
- For iphoneX Special solder paste
- type
- rl-404 rl-405
Сопутствующие товары
