RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки
  • RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки
  • RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки
  • RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки
  • RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки
  • RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки
  • RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки

RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки

385 руб.

Описание

RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки

Описание:Бессвинцовая паяльная паста имеет прозрачные остатки и низкую скорость припоя, а также отличную способность смачивания на печатной плате.Серия Asia General не содержит чистую бессвинцовую паяльную пасту была разработана в соответствии со стандартами IPC и JIS и полностью совпадающая с RoHS.Наши пасты изготовлены из экологически чистого флюса и сферического порошка с низким окислением, которые отличаются длительной непрерывной повторяемостью печати, высокой четкостью печати, отличной растворимостью и ярким и гладким припоем.Специальные конструкции рецептуры обеспечивают отличную реологию и высокую вязкость удержания даже после длительного времени открытия.Широкое окно процесса оплавления нашей продукции призвано минимизировать проблемы перехода от оловянного свинца К бессвинцовой паяльной пасте.С почти прозрачным и без остатков коррозии, наши пасты гарантируют высокое сопротивление изоляции поверхности и предлагает высокий в цепи pin тестПрименение:Телефон ремонт,ПК BGA,Сварка электроники, пайка.

RL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сваркиRL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сваркиRL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сваркиRL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сваркиRL-423-UV бессвинцовый не-чистый флюс ремонт телефона специальный пастообразный припой паяльная паста для BGA Reball Чип сварки

Характеристики

Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
RL-423-UV