Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина
  • Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина
  • Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина

Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина

288 руб.
Цвет:
  • Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина - Цвет: S7 series

Описание

Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина

Описание:Высококачественный трафарет BGA.Специально разработан для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308Сделайте ремонт проще.Материал: Нержавеющая стальТолщина: 0,12 мм

Трафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм ТолщинаТрафареты для исправления дефектов пайки BGA для samsung S7 MSM8996 Процессор G9300 G9350 G9308 припоя шаблон 0,12 мм Толщина

Характеристики

Номер модели
BGA Stencil
Application
BGA Stencil for Samsung S7 MSM8996 CPU G9300 G9350 G9308
Material
Stainless Steel
Thickness
0.12mm Thickness