TSOP56 TSOP ots-56-0.5-01 IC Тесты burn-в гнездо адаптера Программирование 18.4 мм Ширина 0.5 мм шаг

1 411 руб.

Описание

Обзор

Enplas IC Test & burn в сокете, для пакета TSOP56.

Особенности

1. Высокое качество и прочный

2. Протестировано перед отправкой

3. легко использовать

Surported устройств

1. Пакет: TSOP56

2. шаг: 0.5 мм

3. Ширина: 18.4 мм

Разъем pn

1. OTS-56-0.5-01

Вышивка Крестом Пакет

1. OTS-56-0.5-003 гнездо × 1