Описание
Высокая точность 0,02 мм/0,01 ммПолиуретановые эмалированные отпечатков пальцев Fly медь линии пайки материнская плата BGA процессор bga микросхема ремонт
1. Принятие немедных импортных материалов, передовая технология обмотки RUI-SRO Германии, отличающаяся высокой эффективностью, высокой защитой от помех, низкой индуктивностью и сверхпластиковым расширением.
2, использование экологически чистой вакуумной упаковки с осушителем
3, область применения: чип отпечатка пальца материнской платы Apple, микрокабель для наушников, звуковая катушка, электронные часы, специальный Индуктивный провод и т. д.








Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Номер модели
- Gold Molybdenum Wire
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.2kg (0.44lb.)
- Package Size
- 11cm x 11cm x 11cm (4.33in x 4.33in x 4.33in)













