Описание
PHONEFIX новый запатентованный MJ 3D BGA трафарет платформы шаговый паз для iPhone A8 A9 A10 A11 A12 процессор пайка паз шаблон реболлинга
Продукт Особенности
Вариант
Технические характеристики изделия
Материал: нержавеющая сталь Вес: 0,1 кг Тип: 3D шаблон реболлинга Номер модели: MJ 3D трафарет реболлинга Дизайн: ступенчатый паз Подходит для: для iPhone 6 6 P 6 S 6SP 7 7 8 8 P X XS XR XS-Max BGA reballing Поставщик: DIYPHONE Состояние: новое DIY Тип: cpu BGA реболлинг Количество штук: одна штука
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка






Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone repair tools
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- MJ 3D BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- for phone repairing
- Габаритные размеры
- 84mm*68mm
- Item Name
- New Patented BGA Reballing Stencil Template
- Material
- Stainless Steel
- Design
- Stepped Groove
- Model Number 2
- MJ 3D Reballing Stencil
- Application
- for iPhone BGA Reballing
- Features 1
- Stepped groove Design
- Features 2
- High Success Rate of Planting Tin
- Features 3
- Thicker Than Ordinary Stencils in the Market
- Function
- BGA Rework, CPU Soldering Repair Tools
- Compacity
- For iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7 8 8P X XS XR XS-Max
- DIY Type
- CPU BGA Reballing
- Supplier
- DIYPHONE
- Features 4
- Accuratea Lignment
- Number of Pieces
- One Piece
- Type 2
- Hand Tool
- Advantage
- No Need IC Holder Station
- Drop Shipping
- Support
- Condition
- New















