Высокое качество NC-559-ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочный Ремонт паяльной пасты

Модель: NC-559-ASM

Объем: 100 г/бутылка

Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкости

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе

Подходит для многократной печатной платы reflow

Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды

Посылка включает в себя:

A: 1 х NC-559-ASM паяльная флюсовая паяльная паста