Для huawei HI3650 HI3660 HI3630 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

Для huawei HI3650 HI3660 HI3630 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

5.0 1 отзыв 1 заказ
256 руб.

Описание

Для huawei HI3650 HI3660 HI3630 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

Для huawei HI3650 HI3660 HI3630 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 ммДля huawei HI3650 HI3660 HI3630 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

Характеристики

Номер модели
HU:1
FUNCTION 1 -
stencils for painting
FUNCTION 2 -
CPU STENCIL
FUNCTION 3 -
MTK stencil
FUNCTION 4 -
for Reball cpu